Fundente en gel para soldadura.
Excelente aislamiento.
Permite eliminar el óxido residual presente en el conductor con el que entra en contacto el estanque en el momento de su fusión.
A menudo se utiliza para soldar componentes SMD como PGA, BGA y PCB celulares. Indispensable para reparar placas de circuitos y placas base de teléfonos celulares.
