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Pasta térmica de silicona (con pegamento) para disipador de CPU/GPU – 10g

REF: 164.0124 / 10M

Disponibilidad:

disponible


2.90 VAT incluido

disponible

Pasta térmica con doble función: disipa el calor y pega el disipador al componente deseado.

Adhesivo térmico que permite pegar directamente el enfriador al circuito integrado. Este adhesivo transfiere calor al disipador de calor (tiempo de secado de 5 a 15 minutos).

Capacidad de fusión: 0 (200ºC / 24 horas)
Evaporación: 0,001% (200ºC / 24 horas)
Conductividad térmica: > 0,975W/mK
Tiempo de coagulación: 5 ~ 15min (25ºC)
Factor de aislamiento: > 5,1
Contenido: 10 gramos

EAN: 0757505348352 REF: 164.0124 / 10M Categorías: , Etiqueta:
Peso 0.02 Kg
Dimensiones (W x W x H) 24 20 × × 10 cm

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