Pasta térmica con doble función: disipa el calor y pega el disipador al componente deseado.
Adhesivo térmico que permite fijar el disipador directamente al circuito integrado. Este adhesivo transfiere el calor al disipador (tiempo de secado: 5-15 minutos).
Capacidad de fusión: 0 (200ºC / 24 horas)
Evaporación: 0,001% (200ºC / 24 horas)
Conductividad térmica: > 0,975W/mK
Tiempo de coagulación: 5 ~ 15min (25ºC)
Factor de aislamiento: > 5,1
Contenido: 10 gramos
