Compatibilidad: AP, STA, AP + STA
Tamaño de soldadura (CH9102 MICRO): 51,5 mm × 28,2 mm
Peso de soldadura (CH9102 MICRO): 10 g
Dimensiones de soldadura (CH340 Tipo C): 51,5 mm × 28,5 mm
Peso de soldadura (CH340 Tipo C): 10 g
Dimensiones de la placa de alimentación ESP32 30P DEVKIT VI: 68,5 mm × 53,7 mm
Peso de la placa de alimentación ESP32 30P DEVKIT VI: 23 g
Introducción:
El ESP32 ya cuenta con una antena y un balun de RF integrados, un amplificador de potencia, amplificadores de bajo ruido y filtros.
y módulo de gestión de energía. La solución completa ocupa una superficie mínima en la placa de circuito impreso.
Esta placa se utiliza con los chips Wi-Fi y Bluetooth de modo dual de 2,4 GHz y bajo consumo de 40 nm de TSMC.
Con una potencia y propiedades de radiofrecuencia superiores, que son seguras, fiables y escalables para una variedad de aplicaciones.
